[출처 : 중소벤처기업부]

중소벤처기업는 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 기술사업화 역량 제고를 위해 ‘23년 1월 16일부터 1월 30일까지 ‘2023년 상반기 Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업’ 20개 과제 참여기업을 모집한다.

‘Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업’은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학ㆍ연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소·부·장 분야 상용화 연구개발(R&D) 사업으로 ’23년 예산은 293.64억원이다.

그중 ’23년에는 40개 과제를 상·하반기에 나눠 신규 선정(상·하반기 각 20개)할 예정이다.

’23년도 상반기 지원대상 과제로는 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정된 219개 공모과제(RFP, Request For Proposal) 중 20개가 선정될 예정이며, 중소기업이 미래 기술우위를 선점하고 세계 가치사슬 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 발굴대상에 미래선도품목을 추가했다.

미래선도품목은 초미세 마이크로 LED 소재부품, 3D AR용 메타렌즈 소재, 차세대 전고체전지 소재, 이종 직접 방열소재, 대체육 원료 등 5개 품목이다.

선정된 기업들에게는 기술개발 자금지원과 더불어 기술보증기금에서 운영 중인 IP인수 보증 및 사업화 보증을 추가로 지원해 기술이전 비용부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정이다.

IP인수 보증은 IP 인수 추진 기업에게 IP인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등)을 보증하는 것이며,  사업화 보증은 R&D 완료 후 양산에 소요되는 운전 및 시설자금을 보증하는 것이다.

또한, 소·부·장 핵심기술 국산화의 차질 없는 추진과 Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업에 선정된 40개 기업들이 기술혁신 및 사업화 성과를 거둘 수 있도록 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램을 활용해 적극적으로 뒷받침할 예정이다.

중소기업의 상용화 기술개발 과정에는 이전 기술 노하우를 전수하고 기술개발을 신속하게 추진할 수 있도록 기술을 이전한 대학·연구소가 반드시 참여해야 한다.

사업신청은 ’23년 1월 16일부터 1월 30일까지 신청 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템 누리집(iris.go.kr)을 통해 확인할 수 있다.